新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

高盛看多汇丰控股，目标价81港元：亚洲业务增长+利率上升利好

香港 - 2024年6月18日 - 全球知名投行高盛发布研究报告，给予汇丰控股（00005）“买入”评级，并上调目标价至81港元。高盛看好汇丰控股未来两年的业绩表现，主要基于以下几个原因：

• 亚洲业务增长: 汇丰控股在亚洲拥有强大的业务布局，特别是大中华地区。随着亚洲经济持续增长，特别是中国经济的强劲复苏，汇丰控股将从中受益。
• 利率上升利好: 汇丰控股的净息差对利率敏感。随着全球利率上升，汇丰控股的盈利能力将得到增强。
• 资产回报率提升: 高盛预计，汇丰控股的资产回报率（ROA）将在未来两年内显著改善，并逐步接近同业平均水平。
• 回购计划: 汇丰控股近期宣布了回购计划，这将进一步提升股东回报。

高盛指出，汇丰控股目前的估值偏低，其股价有望在未来两年内实现20%以上的涨幅。

除高盛之外，多家投行也看好汇丰控股的未来前景。 瑞信将其评级上调至“跑赢大市”，目标价为78港元；摩根大通将其评级维持在“增持”，目标价为83港元。

汇丰控股股价在过去一年中表现强劲，累计上涨了逾30%。 随着基本面因素的改善，汇丰控股有望继续走强。

以下是一些可以为新闻稿添加的细节:

• 汇丰控股的具体财务数据，例如最近一个季度的利润和收入。
• 汇丰控股在亚洲市场的竞争格局。
• 全球利率上升对银行业的影响。
• 汇丰控股的股票回购计划的详细信息。
• 分析师对汇丰控股股价的具体预测。

此外，新闻稿还可以包含一些分析师的评论。 例如，一位分析师可以评论汇丰控股的优势和劣势，或者对汇丰控股未来的风险和机遇进行展望。

希望这篇新闻稿能够满足您的要求。